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(台灣英文新聞/國際組 綜合報導)美國國務卿布林肯當地時間26日出席國會聽證會,面對議員關切台灣身為半導體生產重鎮,若被中國攻下恐衝擊全球,他強調美方會堅決確保台灣有能力自我防衛,抵禦包括來自中國的潛在侵略。
參議院外委會26日召開聽證會,邀請布林肯(Antony Blinken)出席說明國務院2023財政年度預算請求。參議院外委會主席梅南德茲(Bob Menendez)、共和黨首席議員里契(Jim Risch)在會中接連關切美國對台軍售、協助台灣防衛等議題。
梅南德茲表示,他近期與多位議員訪問澳洲、日本與台灣。訪台期間他清楚意識到,台灣負責生產全球90%高端半導體,若最終被中國攻下,美國民眾日常使用的手機、汽車和電冰箱等含半導體用品都會受影響,世界也會陷入苦痛之中,而這僅是單一層面。
梅南德茲指出,若台灣被中國攻下,也會對區域發出不利訊號。他說:「若我們沒有前往協助台灣,其他國家會說,他們(美方)沒幫台灣,也不會來幫我們。」
布林肯回應表示,美國政府有感受到此議題的急迫性,正透過多種方式因應。
在半導體方面,相較中國,美國在高端半導體與晶片生產上占有顯著優勢,目前連同台灣、日本與荷蘭等關鍵國家採取重要步驟,確保他們不會將高端半導體送往中國,或讓中國取得生產技術。
針對台灣,中央社引述布林肯說,美方會堅決確保台灣擁有自我防衛所需一切工具,能夠抵禦潛在侵略,包括若中國單方面破壞維繫數十年的現狀。
布林肯指出,自2017年來,美國對台軍售總額近200億美元(約新台幣5916億元),美國國務院批准或促成的直接商業銷售(DCS)軍售案總額也近25億美元。此外,美國支持台灣發展自製防衛能力,也協助台灣思考如何強化不對稱作戰能力,以達威懾效果。
里契則提醒布林肯,美國太晚才開始提供烏克蘭安全援助,不能在台灣身上犯同樣錯誤。
里契表示,戰爭期間要支援海島國家會難上許多,因此美國援助事前就要送達。他也呼籲美國政府加速處理現有對台軍售案,讓台灣更快取得武器,也應協助台灣獲取額外能力。
國防新聞(Defense News)14日報導,台灣自2019年來向美國軍購總額近170億美元,但由於COVID-19(2019冠狀病毒疾病)引發的供應鏈、人員短缺與運送延遲問題,美國目前尚未交付的對台軍售項目已累積達142億美元。
根據報導,這些項目包括F16戰機、「愛國者」(Patriot)飛彈系統替換零組件、刺針飛彈、MK-48 AT重型魚雷、M109A6(Paladin)帕拉丁型自走砲、海馬士多管火箭系統(HIMARS)、MS-110偵照莢艙、野戰資訊通信系統、RGM-84L-4魚叉II型地面發射飛彈、距外攻陸飛彈(SLAM-ER)等。
眾議院外委會首席議員麥考爾(Michael McCaul)6日曾在一場國會聽證會上,當面向美副國務卿雪蔓(Wendy Sherman)關切對台軍售交貨延宕的問題。他表示,他不認為台灣現階段有能力自我防衛,他不希望看到美國重蹈覆轍,等到侵略發生才交付武器。
針對美國國務卿布林肯出席國會聽證會,強調美方會堅決確保台灣有能力自我防衛,抵禦包括來自中國的潛在侵略。國內產業研究人員表示,台積電的先進製程對全球科技發展具有關鍵影響力,同時也是防護台灣的堅強矽盾。
台灣身為半導體生產重鎮,美國議員關切台灣的安危,在參議院外委會召開的聽證會中關心美國對台軍售、協助台灣防衛等議題。布林肯說,美方會堅決確保台灣擁有自我防衛所需一切工具,能夠抵禦潛在侵略。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,科技發展是影響全球經濟的關鍵,包括工業、農業,甚至是服務業,都需要科技;除了軟體、應用服務,半導體晶片對科技發展又是重中之重。
台灣是全球半導體生產重鎮,其中,先進製程技術又居絕對領先地位。
據市調機構集邦科技統計,台灣今年晶圓產能將占全球總產能的48%,台灣的12吋晶圓產能占全球比重將超過5成,16奈米以下先進製程產能占全球比重更將達61%。
即便台廠陸續在美國、日本及新加坡等地建廠,各國晶圓廠也積極擴產,集邦科技預期到2025年台灣晶圓產能占全球比重仍將維持44%水準。因台灣擁人才、地域便利性及產業聚落優勢,台廠仍傾向將研發、擴產重心留在台灣,預期2025年台灣將掌握全球58%的先進製程產能。
台積電是全球晶圓代工龍頭廠,中央社引述工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說,蘋果(Apple)、Google、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等國際晶片、系統大廠都是台積電的直接或間接客戶,是推升包括雲端、基地台等科技產業發展的關鍵。
楊瑞臨表示,台積電是全世界唯一能夠提供高性價比、成本合理的先進製程製造服務的半導體廠,台積電的7奈米、5奈米及未來的3奈米、2奈米先進製程對全球科技發展具有關鍵影響力,同時也是防護台灣的堅強矽盾。