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南韓向美國要求重新檢視「晶片法」 望放寬擴大生產限制至10%

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南韓望美國能放寬「晶片法」規定(圖/美聯社)

南韓望美國能放寬「晶片法」規定(圖/美聯社)

(台灣英文新聞/葉湘宜 綜合報導)一份美國的公開文件顯示,南韓向美國要求重新評估「美國晶片法」中,針對接受美國補助金的半導體業者不得在中國增產超過5%之規定,希望能調整擴大至10%。

根據韓聯社報導,南韓政府於今年3月21就「美國晶片法」提出了正式意見,意見書中寫道,美國不能以「護欄條款」,讓投資美國的企業承受不合理的負擔,也要求美國政府重新討論規定中「具體擴張」(material expansion)和「成熟製程」(legacy)等關鍵用語的定義。

美國晶片法中規定,接受晶片法補助的半導體業者,在中國或其他「有疑慮的外國企業」(foreign entities of concern)的產能擴張幅度不得超過現有的5%,也不得與中國企業進行共同研究,或簽訂技術特許使用契約,若違反規定,則必須繳回補助金。

南韓也向美國政府建議明確定義「有疑慮的外國企業」,因目前的定義太過廣泛及模糊,可包含所有的中國人及中國企業,也可解釋為禁止韓國總公司與中國分公司進行企業內部活動。

據報導,三星電子與SK海力士亦向美國商務部提交了意見書,但公開版本並沒有包含具體內容, 商務部已受理意見,並預計在年底前公布最終確定的版本。

更新時間 : 2024-01-23 20:28 GMT+08:00